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半导体ETF融资融券信息显示，2023年8月11日融资净买入468.42万元；融资余额1.36亿元，创历史新高，较前一日增加3.56%。

融资方面，当日融资买入1453.87万元，融资偿还985.44万元，融资净买入468.42万元，连续6日净买入累计2321.27万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量1241.9万份，融券余额802.27万元。融资融券余额合计1.44亿元。

半导体ETF融资融券交易明细（08-11）

半导体ETF历史融资融券数据一览

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